Manz亞智科技聯手SUSS 推進半導體噴墨印刷技術 加速面板級封裝邁向高量產製造

桃園2026年9月3日 /美通社/ -- 隨著半導體製造朝向更高整合度、更複雜結構及更高生產效率發展，製造商對製程彈性、材料利用率與量產擴展能力的要求持續提升。在此背景下，高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商Manz亞智科技，今日宣佈與半導體行業領先的設備及製程解決方案供應商SUSS達成策略合作，共同推進面向半導體製造與先進封裝應用的新一代噴墨印刷解決方案，加速噴墨技術由製程開發邁向量產製造。

噴墨印刷技術可依照設計需求，在指定位置精準沉積材料，相較於傳統塗佈方式，有助於降低材料使用量並簡化製程流程，進而提升製程效率與材料使用效益。這些特性為先進封裝及其他高價值半導體製造應用帶來新的發展機會。此次合作將聚焦於共同探索新的噴墨應用、材料與製程驗證，並發展具備量產擴展能力的製造方案。

核心優勢互補

• Manz亞智科技：具備經生產驗證的噴墨印刷設備與技術能力，提供涵蓋材料與基板處理、噴墨列印、固化及製程能力驗證的 Lab-to-Fab 開發能力。
• SUSS：提供深厚的半導體製程設備與先進封裝專業，以及全球客戶與市場布局。

結合雙方互補的技術能力與產業經驗，將有助於系統性評估、製程優化與加速技術開發，並針對不同半導體應用建立具備量產擴展能力的製程解決方案。雙方期望進一步縮短技術導入時間，加速噴墨技術由先進製程開發邁向高量產半導體製造。

此次合作不僅是技術層面的突破，更是產業生態系的重大整合。SUSS 的 2030 策略亦強調進一步強化技術產品組合、拓展先進封裝能力，並提升在具吸引力的半導體成長市場中的布局。Manz亞智科技則視此為推動新一代可擴展解決方案的重要一步，將進一步支持先進封裝及未來半導體應用的發展。