三安光通訊亮相SAECCE 2026 車規級光芯片賦能智能網聯汽車產業化
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三安光通訊亮相SAECCE 2026 車規級光芯片賦能智能網聯汽車產業化
2026年10月29日 訊
蘇州2026年10月29日 /美通社/ -- 2026年10月27日至30日，第三十三屆中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2026）在蘇州國際博覽中心盛大舉行。本屆年會以"1+N+6+X"架構匯聚全球汽車產業智慧，覆蓋智能網聯、新能源汽車、智能底盤、飛行汽車、具身智能等前沿技術方向，同期舉辦AITX汽車創新技術展，吸引來自30餘個國家和地區的超20,000名參會代表及350餘家參展企業。泉州市三安光通訊科技有限公司（以下簡稱"三安光通訊"）受邀出席本屆年會，並在同期論壇上發表題為《車載無源光網絡架構下光芯片的技術挑戰》的技術演講報告。
🚗 汽車產業智能化轉型加速鋪設高速車載網絡
據行業分析，隨著汽車產業加速邁向L3+高階智駕，傳統車載銅纜已觸及帶寬、抗干擾、輕量化三重天花板，2026年正式進入車載光通信商用元年。光纖方案憑借超高帶寬、抗干擾和輕量化優勢，成為新一代車載通訊方案的主流選擇。
"光纖上車"並非簡單的技術遷移。車載工況溫度範圍為-40℃至125℃，遠超消費級芯片規格；高溫環境下芯片性能劣化嚴重，使用壽命顯著縮短。此外，車載光芯片還需滿足ISO 26262道路車輛功能安全標準中最高等級ASIL D的要求，隨機失效率須低於10 FIT。
三安光通訊展示的車規級光芯片解決方案
🌟 車載光芯片核心挑戰與三安解決方案
挑戰一：極端環境下的可靠性要求
在PON架構落地過程中，光芯片面臨雙重核心挑戰——ISO 26262 ASIL D要求隨機失效率低於10 FIT，車規級標準AEC-Q102也對芯片設計與製造提出極高要求；一對多光分路使功率預算大幅增加，需要VCSEL在更高溫度下輸出更大光功率。
針對上述挑戰，三安展示了在車載VCSEL芯片領域的最新技術進展。910nm/980nm VCSEL已完成25G技術迭代，眼圖裕度提升約20%。
- 探测器端搭配自研寬溫PD芯片，125℃高溫靈敏度優於-14dBm
- 系統可提供總計20dBm的功率預算
- 充分滿足10G PON車載應用場景需求
可靠性突破：15年車用壽命驗證
針對15年汽車服務年限，910nm/980nm VCSEL均通過超過3000小時，155℃的HTOL老化測試；在大規模老化測試中，非極端情況下隨機失效率均滿足低於10 FIT的ASIL D要求，滿足10G PON車載應用場景的量產需求。
🚀 攜手產業共赴千億新賽道
作為上市公司三安光電（SSE：600703）的全資子公司，三安光通訊依托母公司在化合物半導體領域的全產業鏈能力，已構建起覆蓋GaAs和InP兩大材料體系的完整光芯片產品矩陣，並通過了ISO 9001國際質量管理體系及IATF 16949汽車行業質量管理體系認證。
面對車載光通信商用元年的歷史性機遇，三安光通訊將始終以穩定的產品品質、準時的交付節奏和靈活的客戶定製化能力，為全球車載光通信產業鏈提供堅實的底層芯片支撐。公司將持續加大研發投入，深化與整車企業、Tier 1供應商及科研機構的協同合作，攜手產業伙伴共同推動"光纖上車"進程，為智能汽車產業的高質量發展貢獻核心力量。
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