三安光芯片突破高速光互联 赋能AI算力与车载航天多元增长

在人工智能浪潮席卷全球的今天，算力已成为国家竞争力的核心要素。根據 TrendForce 最新數據顯示，2026年全球AI專用光模組市場規模將達到260億美元，同比增長超過 57%。隨著800G光模組的規模化普及以及1.6T光模組正式進入商用元年，高速光互聯需求呈現爆發式增長。預計到2030年，CPO/NPO先進封裝在AI數據中心的滲透率將升至 35%。

全球算力競爭加劇，高速光芯片已成為制約高端光模組發展的「卡脖子」環節。在此背景下，三安光電 憑藉深厚的技術積澱與前瞻佈局，圍繞技術攻堅、場景拓展、產能升級三大方向，成功實現高速激光器、VCSEL、探測器全產品線突破，精準卡位高速光互聯迭代浪潮。

三安光電高速光芯片產品助力多元場景應用

算力光芯片迭代突破，實現多器件規模化交付

隨著400G/800G/1.6T高速光模組需求激增，三安光電已與國內頭部光模組廠家深度合作。目前，公司 70mW-200mW全功率段BH結構CW激光器芯片 已完成客戶驗證並實現批量出貨，完美匹配AI數據中心大規模部署的算力傳輸需求。

面向未來，三安光電已提前佈局下一代超高算力應用。針對3.2T光交換機的 400mW高功率CW芯片 研發穩步推進，計劃於2026年第四季度送樣，2027年第一季度批量交付。在EML產品方面，100G EML已批量出貨，200G EML完成可靠性測試並啟動客戶送樣，產品競爭力持續夯實。

此外，在VCSEL與探測器領域，公司已搭建多速率、多場景成熟產品體系。數據中心場景下，850nm 100G PAM4 VCSEL 已穩定量產，並前瞻佈局1060nm VCSEL的CPO方案，全面支撐高端光模組規模化配套。

多應用市場協同進階，構建全新增長曲線

除了AI算力領域，三安光電在多元應用市場同樣表現亮眼。在接入網及電信傳輸領域，其發射及接收芯片在國內市場佔有率持續提升。順應萬兆寬帶升級，50G PON芯片 已完成客戶性能與可靠性驗證，進入小批量生產籌備階段。

新興應用成為三安光電的全新增長引擎：

• 車載領域： 車規級VCSEL、PD芯片斬獲頭部新能源車企定點，整車方案完成客戶認證，將於2027年批量上車，全面打開車載高速光通信規模化應用空間。
• 商業航天： 宇航級VCSEL、PD產品持續批量供貨，為太空算力鋪路。
• 消費電子： 消費級VCSEL導入國內頭部手機品牌，醫美、甲烷探測、AI智能眼鏡等場景專用光芯片出貨穩步提升。

產能擴容有序實施，築牢國產化交付保障

面對行業高端光芯片供給緊張的現狀，三安光電啟動產能升級計劃。現有外延月產能6000片，光芯片月產能2750片。未來，公司規劃將光芯片月產能提升至 4500片，擴產設備將於2026年四季度陸續進廠。新增產能釋放後，將有效填補市場供給缺口，進一步提升批量交付能力與供應鏈穩定性。