🚀 業界領先的核心密度與效能

Supermicro 總裁兼首席執行官 Charles Liang 表示：「透過與 Intel 的緊密合作，我們基於全新 Xeon 6+ 處理器優化了 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)，實現了突破性的核心密度與能效。」

這一系列新系統每插槽最多可搭載 288 個能效核，單台伺服器最多可支援 576 個能效核。與上一代產品相比，Intel Xeon 6+ 系統帶來了顯著的性能躍升：

• 核心數量翻倍，提供前所未有的並行處理能力。
• 每時鐘指令數（IPC）最高提升 17%，單核效能更強。
• 末級緩存容量增至五倍，大幅減少數據存取延遲。
• 記憶體支援速度提升 25%，加速數據吞吐。

針對 Intel Xeon 6+ 處理器優化的全新伺服器解決方案

• Hyper 系列： 單插槽及雙插槽 1U/2U 機架式伺服器，針對最大性能與高可配置性優化，支援高記憶體配置與高級網絡功能。

• SuperBlade®： 超高密度刀片架構，在緊湊的 6U 機箱中最多支援 10 個計算節點，為大規模部署提供卓越的機架計算密度。

• FlexTwin™： 高密度液冷系統，每個雙插槽節點獨立運行但共享電源與散熱資源，極具靈活性，適合雲端與超大規模環境。

• GrandTwin®： 單插槽多節點系統，專為最高核心數設計，針對能效核密集型工作負載優化，助客戶高效擴展業務規模。