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Supermicro攜手Arm為企業級代理式AI打造全新高能效機櫃級基礎設施
人工智能

Supermicro攜手Arm為企業級代理式AI打造全新高能效機櫃級基礎設施

作者:AI ECO編輯部2026年6月9日 03:31:10

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Super Micro Computer, Inc. 宣布推出一系列搭載 Arm® AGI CPU 的 AI 解決方案,旨在支持代理式 AI 的快速擴展,並通過端到端 DCBBS 提供卓越的性能、能效與計算密度,最大化機櫃級部署的經濟效益。

Supermicro攜手Arm為企業級代理式AI打造全新高能效機櫃級基礎設施

Super Micro Computer, Inc. 宣布推出一系列搭載 Arm® AGI CPU 的 AI 解決方案,旨在支持代理式 AI 的快速擴展,並通過端到端 DCBBS 提供卓越的性能、能效與計算密度,最大化機櫃級部署的經濟效益。 隨著代理式 AI(Agentic AI)成為企業數位轉型的新引擎,傳統基礎設施已難以應對其對高併發、低延遲及高效能的嚴苛需求。

Supermicro Arm Rack Scale AI Solutions

在加州聖何塞與台北聯合發布的聲明中指出,面對日益增長的計算需求,企業數據中心亟需全新的機櫃級基礎設施。Supermicro 此次推出的解決方案,結合了 Arm AGI CPU 專為協調代理式 AI 工作負載而設計的微架構,以及 Supermicro 業界領先的數據中心構建組件解決方案(DCBBS)。這種端到端的整合,不僅能在有限的功率範圍內實現計算性能的最大化,更顯著縮短了設備上線時間(Time-to-Online)。

Supermicro 總裁暨執行長梁見後強調:「我們的 DCBBS 技術堆棧能提供各種規模的端到端數據中心解決方案。結合 Arm AGI CPU 經過優化的全新高密度與高性能微架構,能協助企業在代理式 AI 基礎設施的投資上,實現顯著效益化的總體擁有成本(TCO)。」

數據驅動的高效能突破

根據 Arm 的官方估計,Arm AGI CPU 與 Supermicro 解決方案結合後,相比傳統架構,可實現兩倍以上的每機櫃性能提升。更令人矚目的是,在每吉瓦(Gigawatt)的 AI 數據中心容量上,企業最高可節省100 億美元的資本支出(CAPEX)。

核心數量

136 核心

單顆 Arm AGI CPU 高密度微架構

機櫃密度

45,696 核心

單一 OCP ORW 機櫃配置總核心數

記憶體頻寬

6GB/s

每核心記憶體頻寬,支援線性擴展

多元產品線滿足不同場景

Supermicro 此次推出的 Arm 架構伺服器涵蓋了從風冷到液冷的多種形態,以適應不同的部署環境:

  • 2U Hyper 伺服器:專為代理式 AI 及記憶體密集型工作負載優化,搭載雙 Arm AGI CPU,最高支援 6TB DDR5-8800 記憶體。
  • 5U GPU 伺服器:針對 AI 訓練與推理設計,最高支援 8 個雙寬 GPU,滿足高密度運算需求。
  • 2U 4N 液冷伺服器:適用於 OCP ORV3 環境,單一機櫃最高可達 20,672 核心,極致釋放液冷效能。
  • OCP ORW 機櫃:提供極致計算密度,每機櫃配置 168 台伺服器,總計 45,696 個核心。

Supermicro Logo

Arm 雲端 AI 事業部執行副總裁 Mohamed Awad 表示:「代理式 AI 正推動基礎設施需求的根本性轉變。通過結合 Arm AGI CPU 與 Supermicro 在機櫃級系統技術,計算設施可提供更高的 AI 處理量、最大化的計算密度,以及更優的大規模數據中心經濟效益。」

此舉標誌著 AI 基礎設施從單純追求算力,轉向追求「效能、能效與協調性」並重的新時代。

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新聞來源:美通社 (PR Newswire)
出處:Supermicro 官方新聞稿

重要聲明

本文章屬 AI 中立思想內容,沒有引導意圖,僅供資訊與討論參考,內容不代表 AIECO.HK 立場。

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標籤: #人工智能 #數據中心 #Supermicro #Arm #綠色科技

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